2021-12-08
芯片制造流程有哪些
简单问题来说，处理器的制造发展过程进行大致我们可以主要分为企业很多研究步骤，如砂原料（应时）、硅锭、晶圆、光刻（光刻）、蚀刻、离子注入、金属材料沉积、金属层、互连、晶圆测试和切割、核心技术封装、等级系统测试、封装和上市等。，每个工作步骤都包含更详细的过程。
1: 中央处理器(cpu)是一个非常大规模的集成系统电路，是计算机的计算核心和控制企业的核心。它的主要功能是解释计算机操作指令，以及如何在技术计算机应用程序中处理数据，这是为数不多的我们还不能复制的东西之一。当然，cpu 的制造工艺也代表了世界经济和技术创新的[敏感词]水平。
2.硅是地壳中第二丰富的元素。沙子含有25%的硅，这是地壳中第二多的元素。氧化后，变成二氧化硅。沙子中的石英中二氧化硅含量很高，是制造半导体的基础。
3: 在购买原砂后，将硅分离，多余的材料经过几个步骤丢弃和净化，以满足半导体制造的质量要求。这叫做电子级硅。它的纯度是如此之高，以至于每十亿个硅原子中只有一个不符合要求。
4:电子级硅单晶，铸锭后重约100 kg，硅纯度达99.9999%。
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5: 铸锭后进入切割设计阶段，将整个铸锭切割成圆盘的一部分，也就是我们所说的晶片，因此切割出来的晶片非常薄，然后对晶片进行抛光，直到它完美无缺，表面呈镜面。
6.晶片上涂有蓝色液体，这是一种类似于胶片摄影中使用的光刻胶。晶圆不停的旋转，让液体均匀的涂在晶圆上，对于我们改进镀膜技术来说非常薄。
杀。用紫外线照射芯片。紫外线首先通过一个“挡板”与“模式”，阻挡了一些光，使其击中芯片在一个特定的形状。中间的镜头是用来把光聚焦在一个小的区域。当紫外线照射感光物质时，会发生类似胶片的化学反应，令感光物质溶解。事实上，挡板上的“图案”实际上是芯片上“影印”微电路的版图形状。
8.晶体管技术相当于控制电流方向的开关。是晶体管CPU的基本结构组成单元。今天的工艺分析可以在针尖大小的区域生产30万个晶体管。
9.曝光在通过紫外可见光下的光刻胶在光刻技术过程中可以溶解，清洗后留下的图案与掩模上的图案设计一致。然后进行光刻，冲洗掉露出的部分。
10: 重新应用蓝光阻挡器(蓝色) ，为下一步做好准备。图像的蓝色部分由摄影材料保护。
11.离子注入，也就是用离子轰击暴露区域的硅片，通过离子冲击注入改变这些区域的硅的电导率，需要离子以非常高的速度撞击硅片表面，电场加速的离子速度可以达到每小时30万公里。
12: 当离子被注入时，光致抗蚀剂层被去除，材料的绿色部分被并入后来的原子中。
13:这时，晶体管快完成了。晶体管的品红色表面是一个绝缘层，上面有三个孔，将用来填充铜并与其他晶体管连接。
图14。在将晶圆片放入硫酸铜混合溶液中的过程中，铜离子沉积到晶体管中称为我国电镀。游离铜离子进行分别可以进入晶圆片的正极（阳极）和负极（阴极）。
15: 磨掉多余的铜，留下一层非常薄的铜。
16.多金属层是企业中各种晶体管的互联。虽然通过电脑控制芯片工作看起来很平坦，但实际上可能有20层以上，形成一个复杂的电路。
图17。在这一部分，准备晶圆进行[敏感词]次功能测试，在这一阶段进入每个单片芯片的测试模式，监视和比较芯片的响应，然后丢弃有缺陷的核心芯片。
18:把晶圆切成片，每一片中国都是这样一个信息处理器的核心。
19:这是我们一个企业分离的核心，酷睿i7，它是从以前的工艺过程中切割出来的。
20. 堆栈和熔断基板(基板针脚) ，核心，和鳍，以创造一个处理器，我们可以看到。
21:后，测试每个CPU。根据测试结果，将具有相同能力的处理器归为一类，处理器的[敏感词]工作频率由等级决定，价格根据稳定性等规格设定。
